Μείωση κόστους χωρίς συμβιβασμούς στην ποιότητα: Πώς οι Κινέζοι κατασκευαστές οθονών πλοηγούνται στις προκλήσεις μείωσης μάσκας TFT και εξάλειψης επιπέδου OC

2025-06-06

Μείωση κόστους χωρίς συμβιβασμούς στην ποιότητα: Πώς οι Κινέζοι κατασκευαστές οθονών πλοηγούνται στις προκλήσεις μείωσης μάσκας TFT και εξάλειψης επιπέδου OC

Στην έντονα ανταγωνιστική παγκόσμια αγορά οθονών, οι Κινέζοι κατασκευαστές συνεχίζουν να οδηγούν την τεχνολογική καινοτομία και τη βελτιστοποίηση του κόστους. Για να ανταποκριθούν στις προσαρμοσμένες απαιτήσεις των πελατών, οι κατασκευαστές μονάδων LCD συχνά υιοθετούν δύο βασικές στρατηγικές απλοποίησης της διαδικασίας: μείωση του αριθμού των φωτομάσκας για γυαλί TFT από 5 σε 4 και εξάλειψη του στρώματος πλήρωσης OC (Over Coat) στο γυαλί CF (Φίλτρο χρώματος). Αυτά τα μέτρα μειώνουν σημαντικά το κόστος μάσκας και βελτιώνουν την αποδοτικότητα της παραγωγής, αλλά επιβάλλουν επίσης αυστηρές απαιτήσεις στις δυνατότητες διαδικασίας της γραμμής παραγωγής—ιδιαίτερα για τις γραμμές γήρανσης, όπου μικρές παραλείψεις μπορεί να προκαλέσουν προβλήματα ποιότητας παρτίδας.

The Double-ededed Sword of Process Simplification: Τεχνική Ανάλυση και Διαχείριση Κινδύνων


I. Κίνδυνοι και αντίμετρα της εξάλειψης του στρώματος OC στο γυαλί CF

Η ακριβής δομή του γυαλιού CF (υπόστρωμα → στρώμα BM → στρώμα RGB → στρώμα OC → στρώμα ITO) βασίζεται στο στρώμα OC για κρίσιμες λειτουργίες:

· Planarization: Συμπληρώνει τις διαφορές ύψους μεταξύ των έγχρωμων pixel RGB

· Προστασία: Αποτρέπει τη ζημιά στο στρώμα RGB και διατηρεί την επιπεδότητα της επιφάνειας

Η εξάλειψη του στρώματος OC προκαλεί άμεσα:

· Ανώμαλη επιφάνεια ηλεκτροδίου ITO → Διαταραγμένες κατευθύνσεις αγκύρωσης μορίων υγρών κρυστάλλων

· Συχνά ελαττώματα οθόνης: φωτεινά σημεία "Έναστρου ουρανού", φαντάσματα, κόλλημα εικόνας (τοπική καθυστέρηση απόκρισης υγρών κρυστάλλων)

Αντιστρατηγικές από Κινέζους κατασκευαστές οθονών:

· Επεκτείνετε την περιοχή φωτοθωράκισης BM για να αντισταθμίσετε τη διαρροή φωτός που προκαλείται από διαφορές ύψους

· Ελέγχετε αυστηρά τις διαδικασίες ύψους βημάτων RGB, μειώνοντας τις διακυμάνσεις ύψους pixel στο επίπεδο νανομέτρων

· Βελτιστοποιήστε τα σχήματα οδήγησης χρησιμοποιώντας αναστροφή κουκκίδας για να μειώσετε τη συνομιλία (απαιτεί εξισορρόπηση υψηλότερης κατανάλωσης ενέργειας)

II. Προκλήσεις και επιτεύγματα της διαδικασίας γυαλιού TFT με 4 μάσκες

Η παραδοσιακή διαδικασία TFT με 5 μάσκες περιλαμβάνει: στρώμα πύλης → στρώμα μόνωσης πύλης → στρώμα καναλιού S/D → στρώμα μέσω στρώματος → στρώμα ITO. Ο πυρήνας της μείωσης σε 4 μάσκες έγκειται στη συγχώνευση του στρώματος μόνωσης πύλης και της φωτολιθογραφίας του στρώματος S/D, ελέγχοντας την έκθεση σε πολλές ζώνες με μία μόνο μάσκα.

Διαδοχικά αποτελέσματα της μείωσης της διαδικασίας (με βάση την έρευνα του CECEP Panda's Ye Ning):

· Αυξημένο ύψος βήματος: Νέα στρώματα φιλμ a-Si/n+a-Si κάτω από το στρώμα S/D δημιουργούν ένα βήμα 0,26μm → Συμπιέζει χώρο κυψελών υγρών κρυστάλλων

· Αύξηση 0,03μm στο διάκενο κυψέλης: Η γωνία κωνικότητας του φιλμ S/D αυξάνεται κατά 8,99° → Το σχετικό ύψος υγρών κρυστάλλων αυξάνεται

· Κίνδυνος βαρύτητας Mura: Το όριο LC περιθωρίου υψηλής θερμοκρασίας συρρικνώνεται κατά 1%, επιρρεπές στην εμφάνιση ανομοιομορφίας


Βασικά σημεία ελέγχου διαδικασίας για Κινέζους κατασκευαστές:

· Ακριβής διαχείριση χάραξης: Εξαλείψτε τα υπολείμματα για την αποφυγή βραχυκυκλωμάτων GOA (μη αναστρέψιμοι κίνδυνοι)

· Διόρθωση δυναμικού κενού κελιού: Προσαρμόστε το ύψος CF PS (φωτογραφικό διαχωριστικό) με βάση τις παραλλαγές πάχους φιλμ συστοιχίας

· Ενισχυμένη προστασία μόνωσης: Αποτρέψτε την εξωτερική πίεση ή τη μακροχρόνια λειτουργία από την καταστροφή της μόνωσης μεταξύ των κυκλωμάτων GOA και των σφαιρών AuChinese Wisdom: The Art of Balancing Cost and Quality Οι κορυφαίοι Κινέζοι κατασκευαστές οθονών έχουν αναπτύξει συστηματικές λύσεις:

▶ Ψηφιακή προσομοίωση πρώτα: Χρησιμοποιήστε μοντελοποίηση για να προβλέψετε τις επιπτώσεις ύψους βήματος στα ηλεκτρικά πεδία κυψέλης και να βελτιστοποιήσετε τα σχέδια

▶ Βελτιωμένη online παρακολούθηση: Αναπτύξτε οπτική επιθεώρηση τεχνητής νοημοσύνης για Mura και μικρο-σορτς για την αναχαίτιση πρώιμων ανωμαλιών

▶ Συνεργατική ρύθμιση IC προγράμματος οδήγησης: Προσαρμόστε τις κυματομορφές αναστροφής κουκκίδων για να αντισταθμίσετε τις καθυστερήσεις απόκρισης

Συμπέρασμα: Οικοδομικές Κατασκευές Τάφρων μέσω Τεχνικού Βάθους


Οι διαδικασίες μείωσης της μάσκας TFT και εξάλειψης του στρώματος CF OC είναι παρόμοιες με χειρουργικές επεμβάσεις ακριβείας, δοκιμάζοντας την υποκείμενη τεχνική τεχνογνωσία των Κινέζων κατασκευαστών LCD. Από τον έλεγχο ιδιοτήτων υλικού έως την εξάλειψη του ύψους του βήματος σε επίπεδο νανομέτρων, από τη βελτιστοποίηση παραμέτρων χάραξης έως την καινοτομία αλγορίθμων οδήγησης, κάθε βήμα ενσωματώνει τη δέσμευση για "μείωση κόστους χωρίς συμβιβασμό ποιότητας". Καθώς η ακρίβεια των εγχώριων γραμμών παραγωγής υψηλής γενιάς συνεχίζει να βελτιώνεται, η έξυπνη παραγωγή της Κίνας μετατρέπει την «αδύνατη τριάδα» κόστους, αποτελεσματικότητας και ποιότητας σε βασικό ανταγωνιστικό πλεονέκτημα, εισάγοντας νέα δυναμική στην παγκόσμια βιομηχανία οθονών.


X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept